近日，国内领先的可重构安全加速与智能网络芯片供应商——沐创集成电路（以下简称沐创），联合澜昆微电子，正式首发最新一代光电共封装（CPO）智能网卡，并携多款高性能RDMA网卡产品入驻中关村智造大街，面向公众及产业伙伴展出。

智算时代新挑战，CPO技术应势而生

随着GPU算力的持续跃升与AI集群规模的不断扩张，传统互联方案在带宽、功耗、信号完整性及成本方面正面临严峻挑战。硅光技术的出现，为这一困局提供了破局之道——用硅光集成取代传统光模块，大幅提升集成度。其中，光电共封装智能网卡（CPO SmartNIC） 被业界公认为未来智算中心互联的主流方案。

作为国内RDMA智能网卡芯片设计的领军企业，沐创携手澜昆微电子，率先实现CPO智能网卡的国产化首发，为国产智算中心打造高性能、低功耗、高可靠的互联底座。

硅光连接算力，共筑智算未来

澜昆微电子专注于硅光技术领域，以“硅光连接算力”为核心理念。沐创与澜昆微电子的深度合作，将沐创在RDMA智能网卡芯片设计的领先优势，与澜昆微电子在硅光及光电共封装领域的技术积累相结合，共同推动CPO SmartNIC的产业化落地。

此次首发CPO智能网卡并入驻中关村智造大街，标志着国产智算互联方案迈上了新台阶，为AI大模型计算与推理提供了更优的网络基础设施。

沐创明星产品亮相中关村智造大街