近日，ROG 新品技术前瞻会于北京 THE BOX 朝外年轻力中心正式举办，备受玩家期待的 ROG 枪神 10 系列游戏本、ROG 幻 Air 全能本以及 ROG 幻 16 双屏等新品悉数亮相。
IT之家受邀参加了本次活动，今天带大家提前上手一下全面升级的 ROG 枪神 10 游戏本。
ROG 枪神 10 系列游戏本在外观设计与枪神 9 系列保持一致。其中 ROG 枪神 10 超竞版、枪神 10 Plus 超竞版在 A 面配备了专属可自定义的光显矩阵屏，而 ROG 枪神 10 和枪神 10 Plus 则搭载了辨识度极高、会发光的 ROG 信仰 Logo。
机身 B 面采用 16:10 黄金比例超窄边框 ROG 星云屏，C 面配备单键 RGB 全尺寸背光键盘与超大尺寸触控板。
机身 D 壳拥有 360° 全环绕一体式 RGB 底盘灯，还有 ROG STRIX 艺术字风格的进气开孔阵列，整机潮流氛围感与电竞风颜值拉满。
还有免工具快拆后盖这个“祖宗之法”不可变，只需拨动 D 壳底部卡扣，再向下一推，即可轻松取下后盖。同时机身内部内存、硬盘插槽均支持免工具快速拆装，升级扩容十分便捷。
值得一提的是，ROG 枪神 10 超竞版、枪神 10 Plus 超竞版为原厂预装的固态硬盘标配了黄铜散热片与石墨导热垫片，有效强化 SSD 散热能力，提升高速读写状态下的运行稳定性。
本次 ROG 枪神 10 系列围绕散热、性能、屏幕三大维度完成核心升级，全新迭代的冰川散热架构 4.0 迎来多项优化。架构沿用三风扇内吹布局，CPU、GPU 风扇增厚 43.5%，系统风扇增厚 22.6%，整机风量提升 91%；18 英寸机型的 PCB 新增两组供电模组，标配最高 450W 大功率适配器，为满血性能输出提供硬件支撑。
散热核心的均热板与液金导热工艺同样迎来革新：均热板厚度提升 20%；改良液金工艺采用等离子超净吸附技术，强化液金与芯片的贴合附着力，搭配三重喷涂工艺保障涂抹均匀度，辅以精准限位封晶围栏杜绝液金偏移溢出，彻底打消用户对于液金散热的使用顾虑，此前对液金散热有顾虑的用户，现在可以放心了。
散热架构全面升级后，整机性能释放实现跨越式提升：ROG 枪神 10 超竞版、枪神 10 Plus 超竞版以及枪神 10 Plus 的性能释放可达 320W，ROG 枪神 10 性能释放最高达到 275W，满血功耗充分释放硬件潜力。
硬件配置方面：
新一代处理器与高速存储成为本次机型核心升级亮点。
屏幕素质方面，ROG 枪神 10、枪神 10 Plus 搭载星云屏 2.0 2.5K IPS 电竞屏，刷新率升级至 300Hz，搭载 AGLR 抗反射技术，可降低 55% 环境光反射，强光场景下依旧拥有清晰可视效果。
ROG 枪神 10 超竞版、枪神 10 Plus 超竞版则配备 4K 240Hz Mini LED 星云原画屏 3.0，拥有 1600nit 峰值亮度、Clear MR 11000 动态清晰度与 DisplayHDR 1000 专业认证，色彩通透度、分区背光和控光表现均达到旗舰水准。
从现场真机对比中可见，ROG 枪神 10 Plus 超竞版的 Mini LED 星云原画屏 3.0 与 ROG 枪神 10 Plus 的 IPS 星云屏 2.0，在实际游戏画面观感上呈现出明显的差距。
另外，在 ROG 枪神 10 超竞版的奥创控制中心里，玩家可自由调控屏幕显示模式：SDR 模式下提供平衡、强化、整体一区三种预设，平衡模式适配日常办公与网页浏览，强化模式优化画面对比度适合游戏观影，整体一区模式统一屏幕亮度色彩，满足专业创作需求；HDR 模式则提供鲜艳色彩、真实色彩两种风格可选，适配不同使用场景。
ROG 还联合京东方共同推出了 ROG ELMB 超低运动模糊技术，通过精准调控屏幕背光频闪，将动态画面清晰度提升 16 倍。屏幕面板内置专用时序控制器，无需借助 GPU 驱动或游戏适配，在射击、MOBA 等高速竞技游戏中，可大幅减少画面拖影与虚影，让动态画面过渡更连贯流畅，进一步强化电竞游戏视觉体验。
在现场的实际游戏演示中，开启 ELMB 后高速移动的动态游戏画面看起来明显更加连贯自然，虚影更少，这项技术无疑让枪神的称号更加“名副其实”。
整体来看，本次发布的 ROG 枪神 10 系列新品在外观颜值、拆装便利性、散热架构、核心性能、屏幕素质与软件调校上实现全面进阶，兼顾颜值、实用性与极致电竞性能，为高端游戏本市场带来全新旗舰标杆。