PChome 5月20日消息，阿里云峰会上，平头哥半导体正式发布了新一代训推一体AI芯片——真武M890。这款芯片以其显著的性能突破成为焦点，官方数据显示，其整体性能达到了前代产品真武810E的三倍。

真武M890在硬件规格上实现了大幅升级。它内置了高达144GB的显存，并提供了800GB/s的超高片间互联带宽。这一设计旨在满足大规模人工智能模型训练与推理对内存和通信的苛刻需求。芯片在数据精度支持上极为灵活，原生覆盖从FP32（单精度浮点）到FP4（4位浮点）的多种精度范围，使其能够无缝应对从高精度模型训练到超低比特推理的全场景AI计算任务。

为了充分发挥多芯片协同的潜力，平头哥同时推出了自研的ICN Switch1.0芯片。通过该互联技术，可实现多达64颗真武M890芯片的全带宽无损互联，从而显著提升大规模智能计算集群的整体计算效率与运行稳定性。

此次真武M890的发布，被阿里云定位为面向Agentic时代基础设施升级的关键一环。它也被整合进阿里云全新推出的“芯-云-模型-推理”一体化技术体系之中，标志着阿里云在构建全栈自研AI基础设施的道路上又迈出了坚实一步。这款芯片的亮相，预计将为业界提供更强大、更高效的算力选择，加速各类AI应用与智能体的落地与发展。